在当今竞争激烈的商业环境中，驾驭复杂性可能是一个决定性的优势，但同时也带来了重大挑战。推动复杂性增加的三个关键趋势是技术扩展、设计扩展和系统扩展。传统上，可测试性设计 （DFT） 解决方案侧重于晶片级别;然而，这些挑战在封装和系统层面也带来了机遇。为了有效地满足客户需求，Siemens EDA 采取了积极措施来应对他们遇到的挑战。通过利用创新的芯片生命周期管理 （SLM） 解决方案，他们成功地大规模部署了高级系统，使客户能够在竞争激烈的市场中蓬勃发展。图 1：影响半导体制造商的三大扩展挑战。半导体公司可以
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芯片 生命周期扩展 Siemens EDA
PCB 走线和线束之间的转换点会影响信号完整性、系统级可靠性和可制造性。校准不当的过渡点会导致阻抗不连续、信号损失或热应力。机械应变和布局限制也会限制布线灵活性，使制造复杂化，并可能导致长期系统故障。本文概述了优化 PCB 到线束过渡点的最佳实践，并解释了 EDA 工具如何简化设计流程。它还探讨了增强系统可靠性并支持机械和系统集成的特定于领域的功能。优化 PCB 到线束的过渡点精心设计的线束设计可满足 PCB 到线束过渡点的电气性能、机械应力和环境要求。下面概述的最佳实践重点介绍了构建支持一致、可靠连接的
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PCB 线束过渡 EDA
昨天晚上，国产EDA大厂华大九天发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。这也意味着，华大九天收购另一家国产EDA厂商 —— 芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份的交易正式告吹。
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EDA 收购 华大九天 芯和半导体
半导体业者透露，自美中贸易战以来，双方关系可用「水火不容」来形容。不过，近期特朗普政府祭出的箝制策略与报复行动，却似乎随时可翻盘。 甚至有观点指出，美国能以「松绑EDA禁令」换取「稀土供应」，后续在有利条件协商下，美方对中国的严苛半导体禁令出现调整，也不无可能。美国总统特朗普（Donald Trump）上任后，于4月初宣布对多国课征对等关税，引发全球经济金融市场剧烈波动，数日后却又给予90天暂缓期，期间仅施行10%的基准关税，要求各国拿出诚意谈判。当中，特朗普政府更与中国互呛，并再拉升关税，同时怒轰中国是
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稀土 EDA 芯片战
在中国市场，目前三家国际巨头占据主导地位，合计市场份额超过 70%。
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EDA 禁令发布之际，市场瞬间炸开了锅。而近日，这则禁令又释放出新的信号。EDA 三巨头，解除出口禁令美国时间 7 月 2 日，西门子表示收到美国政府通知，已解除对中国大陆出口芯片设计软件的限制。根据该公司声明，已恢复向中国客户全面提供其软件与技术服务。同时新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）也已收到解除对中国出口限制的通知。此次禁令解除距离禁令发布刚刚过去两个月。2025 年 5 月 29 日，美国商务部工业和安全局（BIS）颁布了一项禁令，要求上述EDA 三大巨头全面停止
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EDA
从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中，迫使 AI 芯片、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，将在未来十年内重新定义几乎每个领域。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势，这些趋
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EDA 3D IC 数字孪生
美国决定取消对中国的电子设计自动化 （EDA） 工具的出口限制，这标志着全球半导体格局的关键转变。西门子、新思科技和 Cadence 迅速重新与中国客户合作，尤其是西门子立即恢复完整的软件访问权限，凸显了稳定这一关键技术供应链的战略紧迫性。对于投资者来说，此举提供了一个难得的机会，可以利用重新焕发活力的半导体生态系统，EDA 提供商将从中国的技术复兴中获益。EDA 在半导体制造中的优势EDA 工具是半导体行业的无名支柱。它们支持集成电路的设计和仿真，从尖端的 AI 处理器（想想 NVIDIA 的 H100
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EDA 中国半导体
据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。
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EDA 西门子 新思科技
Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型，作为其工具的一部分，以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具还使用热机械分析来识别晶体管级应力的电气影响。这些工具共同旨在降低复杂的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片设计中的设计、良率和可靠性风险。小芯片设计中老化的影响尤为重要，因为混合了不同的工艺技术、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安装在基板上。随着 2
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Siemens 数字孪生 芯片 封装老化 建模
2025年6月24日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。本次合见工软正式发布的五款创新产品包括：● 数字验证下一代硬件产品：o 下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verificat
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合见工软 EDA
在当下，华为公布了一项备受瞩目的专利技术文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封装设计”，此举动在半导体行业内引发了广泛的聚焦与热议。据外界推测，该技术大概率将在华为的下一代 AI 加速器昇腾 910D（Ascend 910D）上得到应用，有望成为华为打破美国技术封锁、在 AI GPU 领域奋起直追 NVIDIA 的关键一步。依据国家知识产权局所公开的信息，华为于 2024 年 4 月提交了名为 “一种集成装置、通信芯片和通信设备” 的专利（国际申请号 PCT/CN2024/086375），目前该
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华为 昇腾 910D EDA
据路透社报道，总部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中国重新开放部分服务，此前其因遵守美国新出口管制政策而一度全面暂停在华业务。然而，仅限于非核心硬件和知识产权（IP）其核心的EDA软件工具仍然处于禁售状态。5月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西门子EDA三大巨头发出通知，要求全面禁止对中国销售产品及服务。新思科技CEO萨辛·加齐（Sassine Ghazi）在内部信中明确在中国的销售和配送已暂停，中国客户对SolvNet Plus和相关服务的访问将被禁用，“这
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新思科技 EDA Synopsys 软件 芯片设计
中国市场监管总局（SAMR）在6月初突然暂停了对新思科技（Synopsys）收购Ansys的反垄断审查程序，这一消息由专业法律与并购情报服务机构MLex披露。此次收购案涉及金额高达350亿美元，原本预计在2025年上半年完成，但审查的中断使得交易前景蒙上阴影。这笔交易自2024年1月公布以来，就被视为半导体设计工具行业的一次重大整合。根据协议，新思科技将以现金加股票的方式收购Ansys，交易完成后，Ansys股东将持有合并后公司约16.5%的股份。按照中国《反垄断法》的规定，经营者集中交易若达到申报标准，
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EDA 新思科技 Ansys Synopsys CAE
据报道，华为麒麟 X90 进入 5nm 量产，小米凭借其自主研发的 XRING O1（据传基于 3nm 构建）震惊世界后，现在所有的目光都集中在中国的芯片领域。然而，随着华盛顿在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西门子等 EDA 巨头在没有许可证的情况下支持中国，重点已经转移到当地 EDA 公司和芯片设计师将如何应对。以下是 TrendForce 集邦咨询对此举对中国本土 EDA 和 IC 设计生态系统可能产生的影响的看法。如果美国的限制措施保持不变，中国本土的 EDA 工具可能会得到
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